그르노블, 프랑스--(뉴스와이어)--Teledyne e2v Semiconductors(Grenoble)와 Safran Electronics&Defense(Valence)는 상당한 수준의 프랑스 정부 보조금을 획득하며 CORAIL SiP(System-in-Package) 프로젝트를 론칭한다고 밝혔다.

CORAIL SiP 프로젝트는 프랑스 내에 새로운 System-in-Package 전자산업을 육성하는 투자를 활성화하기 위해 만들어졌다. 이번 협업 프로젝트는 각 공장을 성공적으로 혁신하고 현지 공급망을 구축하기 위해 SiP 분야에서 신속하게 리더로 부상하기 위한 공동의 목표를 나타낸다. 양측은 각자가 속한 시장 니즈에 맞게 조정된 각기 다른 기술에 기반해 System-in-Package용 솔루션을 보완, 개발할 예정이다.

CORAIL SiP 프로젝트 전체 컨소시엄 규모는 총 750만유로가 될 전망이다. 여기에는 프랑스 경제 활성화 계획(French Recovery Plan)을 통해 조달되는 250만유로가 포함되며 첨단 SiP 제조와 관련된 고품질 일자리 창출과 혁신 활동을 지원한다.

이번 협업 프로젝트는 2021년 여름 발족되며 2024년 말까지 진행한다. 우주항공 및 방산업계를 겨냥한 Teledyne e2v Semiconductors의 새로운 SiP 제품 개발을 가속하는 한편 유럽 산업계 전반에 걸쳐 SiP 서비스를 확대할 것이다.

SiP의 전 세계적인 발전은 마이크로 전자공학의 자연스러운 진화라 할 수 있다. 하지만 대부분 공급사가 아시아 지역에 위치해 있으며 소량 및 중량 시장 니즈에 대응하지 못하고 있다. CORAIL SiP 프로젝트는 양측이 유럽 내 SiP 니즈에 대응할 수 있도록 뒷받침할 것이다. 승인된 프로젝트 보조금 일부는 신규 SiP 조립 역량 확보를 위해 그르노블에 위치한 Teledyne e2v Semiconductors 공장 내 반도체 조립 및 테스트 클린룸 시설 현대화 작업에 사용된다.

Teledyne e2v Semiconductors 개요

Teledyne e2v는 데이터 변환기, 인터페이스 IC, 마이크로프로세서, 아날로그 스위치, 전압 기준, 디지털화 장치, 논리회로, 메모리, RF 기기 등 신호 처리 체인에서 핵심적인 기능을 담당하는 고성능, 고신뢰성 반도체 솔루션을 공급한다. 항공 전자공학, 산업, 의료, 군용, 과학 및 우주 분야에 제품을 공급하는 당사는 상용 기술 리엔지니어링 및 업스크리닝을 통해 애플리케이션 시나리오에 대응하고 있다. Teledyne e2v 제품 가운데 상당수는 NXP, Everspin, Micron 등의 기업들과 전략적 파트너십을 통해 개발됐다. 또한 혁신적인 표준형, 반맞춤형, 완전 맞춤형 솔루션을 제공하기 위해 파트너사와 협력하고 있다.